超強除塵效果，耐磨性強；高吸水率不浪費溶劑及殘留污漬，耐腐蝕，耐化學溶劑；柔軟不傷表，擦拭時不會造成表面磨損；鐳射切割落塵遠低于熱裁或超音波裁切．
適用于：半導體生產線芯片、微機處理器等 , 半導體裝配生產線, 碟盤驅動器，復合材料, lcd顯示類產品 , 表面貼裝生產, 精密儀器, 光學產品, 航空工業, pcb產品, 醫療設備, 實驗室 , 其他無塵車間和生產線設備．